总面积约106975m！金山这个园区今天正式开工预计2023年建成！
今天上午，未来岛（金山）半导体产业园项目开工仪式在金山工业区隆重举行。项目将以已经签约落地的两个半导体项目为牵引，逐步引进半导体产业上下游配套项目，最终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区，项目计划2023年建成。
上海未来岛半导体技术发展有限公司在金山工业区投资建设运营未来岛半导体技术产业园，项目计划总用地112.87亩，总投资为77681万元，总建筑面积约106975平方米。以已经签约落地的两个半导体项目为牵引，逐步引进半导体产业上下游配套项目，最终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区，项目计划2023年建成。据统计，相关项目导入后，未来产业园入住企业产值有望突破40亿，税后可达到4亿元。
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