78亿！未来岛半导体产业园项目在金山开工
张通社获悉，未来岛（金山）半导体产业园项目开工仪式近日在金山工业区隆重举行。
据悉，未来岛（金山）半导体技术产业园项目计划总用地112.87亩，总投资预计7.8亿元，总建筑面积约10.7万平方米。以签约落地的两个半导体项目为牵引，逐步引进半导体产业上下游配套项目，蕞终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区，项目预计2023年建成。
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