2020年，金山区牢固树立“四个论英雄”导向，加快新旧动能转换，持续推动经济高质量发展，努力培育战略领先的现代产业集群和充满生机的创新企业集群。

　　🔹属地规上产值增长4.4%；高端智能装备、新一代信息技术、新材料、生命健康四大产业集群实现产值1045亿元、增长8%；

　　🔹全力打响“金企服务”品牌，深化推广“全程代办”“综合窗口”“全程代办”“创新主题服务月”等服务举措，重点产业项目实现“拿地即开工”；

　　🔹全面落实更大规模减税降费政策，细化完善促进实体经济高质量发展“40条”，经济发展环境不断优化。

　　项目以阿里集团为投资主体，按照“低碳、绿色、安全、集约、高端”的原则建设阿里云华东智能算力中心，作为阿里巴巴上海研发中心的重要支撑，建设成为“阿里巴巴国际信息枢纽”。项目计划2020年开工建设，2025年达产，作为国内顶级智能算力中心，营收达百亿元以上。

　　度假区位于金山区枫泾镇，投资额为5.5亿美元，将融合中国、上海文化以及江南特色的元素，由全球一流的创意、设计、建设团队运用声、光等多种技术，共同打造带有故事主题的沉浸式主题乐园。为了让度假区内的海派元素深入人心，设计师们将从上海市及金山区枫泾镇和长三角周边城市的著名景点中汲取灵感，搭建标志性建筑景点。项目预计于2021年内开工建设，2024年初正式开园，届时将成为全球最大的乐高乐园度假区之一。

　　华通芯电第三代化合物半导体项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，计划用地50亩，将通过第三方代建的模式，在金山工业区购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。其中第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿人民币，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。

　　智路封测项目的投资主体联合科技（UTAC），在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地，完成海外并购返投，在金山新建特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心。

　　产业园总投资预计约15亿美元，是金山近年最大外资项目。总用地面积约1460亩，总建筑面积近140万平方米。其中，一期项目预计今年5月底开工建设。建成后，着重引进新能源汽车上下游产业链、新能源汽车动力制造，以及汽车零部件研发、检测和其他配套及技术服务项目。

　　上海芝享食品科技有限公司作为上海妙可蓝多食品科技股份有限公司的全资子公司，为项目的经营主体，该项目主要为乳制品，芝士奶酪棒的加工生产。本项目投资分两期，一期将在园区租赁约6万平方米的厂房。该项目将进一步优化企业产能布局，提升奶酪产品供给能力。

　　上海金山第二工业区发展有限公司与上海医药集团股份有限公司签约，打造精品原料药绿色智能化科技生产基地。并将开展生物医药产业合作，打造高端化、集群化、精品化、绿色化基地，协力推进医药产业发展，提升生命保障能力。

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