78亿!未来岛半导体产业园项目在金山开工
张通社获悉,未来岛(金山)半导体产业园项目开工仪式近日在金山工业区隆重举行。
据悉,未来岛(金山)半导体技术产业园项目计划总用地112.87亩,总投资预计7.8亿元,总建筑面积约10.7万平方米。以签约落地的两个半导体项目为牵引,逐步引进半导体产业上下游配套项目,蕞终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区,项目预计2023年建成。

产业招商/厂房土地租售:400 0123 021
或微信/手机:13524678515; 13564686846; 13391219793
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号,以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明:本文由中国产业园区招商网发布,如需转载请注明出处。部份内容收集于网络,如有不妥之处请联系我们删除 13391219793 仅微信