预计2023年建成未来岛（金山）半导体产业园项目开工
集微网消息，7月18日，未来岛（金山）半导体产业园项目开工仪式在上海金山工业区举行。
上海未来岛半导体技术发展有限公司在金山工业区投资建设运营未来岛半导体技术产业园，项目计划总用地112.87亩，总投资为77681万元，总建筑面积约106975平方米。以已经签约落地的两个半导体项目为牵引，逐步引进半导体产业上下游配套项目，最终将园区打造成为半导体产业高科技智慧园区，项目计划2023年建成。
企查查显示，上海未来岛半导体技术发展有限公司成立于2020年9月，法定代表人为奕林，注册资本为10000万元，股东包括上海安必信投资咨询有限公司、上海冬璟企业管理有限公司以及上海未来岛投资置业有限公司，经营范围包含半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。（校对/若冰）
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