据悉，河南东微电子材料有限公司计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心，以年产20套反应腔体制造项目和年产0.2吨高纯度靶材（钌靶）项目为引领，逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。

　　研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元，租赁厂房面积约11925.66平方米，该中心研发的新项目将逐步在金山工业区落地投产，最终形成半导体产业上游材料产业集群，预计产值规模将达到30亿元。

　　河南东微电子材料有限公司成立于2018年4月，主要致力于研发生产微电子芯片生产所需的耗材，包括靶材、陶瓷配件、聚焦环等，是一家集生产、研发和销售为一体的全球先进芯片制造设备耗材的公司。目前，公司已获得亿元A轮融资，B轮融资正在进行中，北京分公司已开始运转，生产基地已开始运营。

　　值得一提的是，今年3月，上海金山工业区举行招商项目集中签约仪式，东微电子上海创新研发中心项目参与了此次活动。

　　据当时的i金山消息显示，此次集中签约项目围绕华通芯电打造上下游产业链，引入上游微电子芯片生产所需的耗材生产商东微电子，下游半导体封装测试企业联测优特。此次两个项目的落地，为金山工业区加快构建集成电路产业生态链打下关键基础。

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